高科技，好產(chǎn)品，效率高，回報(bào)快。
45K
＜70ms
±30μm
l分選機(jī)是一款用于芯片半導(dǎo)體行業(yè)，高速分選芯片BIN號(hào)。
l將芯片原料掃描MAP圖和加載文件MAP比對(duì)結(jié)合，相同BIN號(hào)的芯片挑選到同一張膜片上的專用機(jī)器。
l該機(jī)器最多能挑選150個(gè)BIN號(hào)，主要機(jī)構(gòu)包含晶環(huán)料匣和BIN料匣。
l取晶視覺(jué)校正移動(dòng)式工作臺(tái)，固晶視覺(jué)校正移動(dòng)式旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)。
l取晶升降擺臂及頂針系統(tǒng)，以及晶環(huán)和BIN自動(dòng)上下機(jī)械手結(jié)構(gòu)。
l掃描芯片生成芯片MAP圖。
l分bin 芯片范圍 4-50mil 。
l掃描MAP和MAP文件結(jié)合。
l剔出雙胞 。
l高速自動(dòng)分選 。
l高速重排。
l自動(dòng)上下BIN 。
l生成分BIN數(shù)據(jù)文件 。
l固晶精度實(shí)時(shí)顯示。
| 適用材料： | 點(diǎn)測(cè)芯片 | 適用晶環(huán)大小： | 6-8英寸 |
| 適用晶片范圍： | 4mil--50mil | 挑選周期： | <75 ms |
| 固晶精度（X/Y/Θ）： | ±30μm | 不良檢測(cè)： | 檢測(cè)晶片破裂，缺損，雙胞 |
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