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l全自動切割機是一款用于LED行業(yè)，自動上下料切割芯片膜片材料的專用機器。

l主要機構(gòu)為XYR軸高精度工作臺，和膜片自動上下料機構(gòu)。

l工作臺有效行程250*300。

l傾斜相機實時觀察切割痕。

l芯片行掃描切割精度10微米。

l芯片最小切割寬度3微米。

l切割無毛刺，無破損。

lCCD分辨率：640*480。

l鏡頭放大倍數(shù)：0.7-4.5倍可調(diào)。

lXY工作臺重復(fù)定位精度：±3um。

l旋轉(zhuǎn)機構(gòu)重復(fù)定位精度：1/1000°。

lZ軸重復(fù)定位精度：±3um。

l固定方式：真空吸附。